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光通讯行业激光锡膏焊接系统


光通讯行业激光锡膏焊接系统为双工位锡膏焊接机,里面集成有:高度检测、相机定位、相机检测、点锡膏,激光焊接等功能。人工对工位一、工位二半成品上料,高度检测、位置检测及点锡膏功能分别对工位一、工位二进行实施,点锡膏完成后产品由Y轴带入焊接工位,检测并焊接,完成后Y轴送出,人工下料。双工位无缝连接,互不干扰,效率高,自动化程度高。


光通讯行业激光锡膏焊接系统-1

光通讯行业激光锡膏焊接系统-2

光通讯行业激光锡膏焊接系统参数:


激光锡膏焊接系统
工作台型号 CHYJH751
外形尺寸 1100*1100*1800(单位:mm)
性能特点
1.温度反馈,实时监控焊接温度
2.相机定位,相机拍照定位,保证位置精度
3.相机检测,焊接前进行相机检测,保证焊接良率
4.激光器和工作台集成一体
5.双工位操作,效率高
运动轴有效行程 X1&X2轴:500mm  Y1&Y2:轴700mm  Z1&Z2轴:100mm
精度 各轴精度±0.02mm
重复定位精度 ±0.02mm
焊接软件 创盈时代焊接软件
定位系统 CCD视觉定位检测系统
激光器 RFL-A100D
激光波长 915
激光功率 100W
冷却方式 风冷
工作电流 单相交流220V,整机功率2KW
主机摆放方式 内置

光通讯行业激光锡膏焊接系统特点:

1.温度反馈,实时监控焊点处的温度,温度曲线显示输出

2.精度高,相机定位,进口丝杆,导轨

3.良率高,相机检测,实时监控

4.效率高,采用双工位,相机,丝杆速度快

5.系统自动化程度高,一人操作

6.占地面积小,尺寸1100*1100*1800mm

7.安全度高,上料口安全光幕,系统所有维护门与设备联锁控制,全方位保证作业人员安全


光通讯行业激光锡膏焊接系统应用领域范围:光通信器件、3C电子、PCB、连接器等...


光通讯行业激光锡膏焊接系统应用领域范围

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